Proċess ta 'produzzjoni
Wara li l-materjal magħżul, mill-proċess tal-produzzjoni biex jikkontrolla l-pjanċa li tiżżerżaq u l-pjanċa tas-sandwich issir saħansitra aktar importanti. Biex iżid in-numru ta 'liwi, jeħtieġ speċjalment kontroll meta tagħmel proċess ta' ram elettriku tqil. Ġeneral huwa meħtieġ tal-ħajja għal pjanċa li tiżżerżaq u a pjanċa b'ħafna saffi saffi, l-industrija tat-telefon ċellulari liwja minima ġenerali tilħaq 80000 darba.
Għal FPC jadotta l-proċess ġenerali għall-proċess tal-kisi tal-bord kollu, b'differenza iebsa wara tramm figura, għalhekk fil-kisi tar-ram ma jeħtieġx ram miksi b'ħxuna wisq oħxon, ram tal-wiċċ f'0.1 ~ 0.3 mil huwa l-aktar xieraq.(fil-kisi tar-ram tar-ram u l-proporzjon tad-depożizzjoni tar-ram huwa ta 'madwar 1:1) iżda sabiex tiġi żgurata l-kwalità tar-ram toqba u SMT toqba ram u materjal bażi f'stratifikazzjoni ta' temperatura għolja, u mmuntati fuq il-konduttività elettrika tal-prodott u l-komunikazzjoni, rekwiżiti ta 'grad oħxon tar-ram huwa 0.8 ~ 1.2 mil jew aktar.
F'dan il-każ tista 'toħroġ problema, forsi xi ħadd jistaqsi, id-domanda tar-ram tal-wiċċ hija biss 0.1 ~ 0.3 mil, u (l-ebda substrat tar-ram) rekwiżiti tar-ram toqba f'0.8 ~ 1.2 mil?Kif għamilt dan?Dan huwa meħtieġ biex tiżdied id-dijagramma tal-fluss tal-proċess ġenerali tal-bord FPC (jekk teħtieġ biss 0.4 ~ 0.9 mil) kisi għal: qtugħ u tħaffir għal kisi tar-ram (toqob suwed), ram elettriku (0.4 ~ 0.9 mil) - grafika - wara l-proċess.
Peress li d-domanda tas-suq tal-elettriku għal prodotti FPC aktar u aktar b'saħħitha, għall-FPC, il-protezzjoni tal-prodott u l-operat tal-kuxjenza individwali tal-kwalità tal-prodott għandha effetti importanti fuq l-ispezzjoni finali permezz tas-suq, produttività effiċjenti fil-proċess tal-manifattura u l-prodott se jkun wieħed mill-piż ewlieni tal-kompetizzjoni tal-bord taċ-ċirkwit stampat. U għall-attenzjoni tiegħu, ukoll se jkunu d-diversi manifatturi biex jikkunsidraw u jsolvu l-problema.
Ħin tal-post: Ġunju-25-2022
