Prodotti
Industrijali Main board PCBA proġetti ta 'manifattura
Dan huwa proġett ta 'assemblaġġ ta' PCB għal Bord Industrijali Prinċipali b'IS1046.L-industrija industrijali kienet storikament waħda mis-segment maġġuri moqdija minn ANKE PCB iżda issa qed naraw l-Internet tal-Oġġetti, b'attenzjoni speċifika lejn l-Internet tal-Oġġetti Industrijali (IOT), li se jġib konnettività u awtomazzjoni lil fabbriki u kumpaniji madwar. id-dinja.Bħala kumpanija tal-elettronika tal-karozzi u manifattur tal-PCBA tal-karozzi, aħna, f'ANKE, inwasslu servizzi ta 'kwalità għolja fl-inġinerija, id-disinn u l-prototipi.
| Saffi | 12-il saff |
| Ħxuna tal-bord | 1.6MM |
| Materjal | Shengyi S1000-2 FR-4 (TG≥170℃) |
| Ħxuna tar-ram | 1oz (35um) |
| Finish tal-wiċċ | ENIG Au Ħxuna 0.8um;Ni Ħxuna 3um |
| Toqba Min (mm) | 0.13mm |
| Wisa' Min tal-Linja (mm) | 0.15mm |
| Spazju Min Linja (mm) | 0.15mm |
| Maskra tal-istann | Aħdar |
| Leġġenda Kulur | Abjad |
| Daqs tal-bord | 110 * 87mm |
| Assemblaġġ tal-PCB | Assemblaġġ ta 'immuntar tal-wiċċ imħallat fuq iż-żewġ naħat |
| ROHS ikkonformat | Proċess ta 'assemblaġġ B'XEJN Ċomb |
| Daqs minimu tal-komponenti | 0201 |
| Komponenti totali | 911 kull bord |
| IC pakkett | BGA,QFN |
| IC prinċipali | Atmel, Micron, Maxim, Texas Instruments, Fuq Semikondutturi, Farichild, NXP |
| Test | AOI, X-ray, Test Funzjonali |
| Applikazzjoni | Elettronika tal-karozzi |
Proċess ta 'Assemblea SMT
1. Poġġi (tqaddid)
Ir-rwol tiegħu huwa li jdub il-kolla tal-garża sabiex il-komponenti tal-immuntar tal-wiċċ u l-bord tal-PCB ikunu magħqudin sew flimkien.
It-tagħmir użat huwa forn tal-kura, li jinsab wara l-magna tat-tqegħid fil-linja SMT.
2. Saldjar mill-ġdid
Ir-rwol tiegħu huwa li jiddewweb il-pejst tal-istann, sabiex il-komponenti tal-immuntar tal-wiċċ u l-bord tal-PCB ikunu magħqudin sew flimkien.It-tagħmir użat kien forn reflow, li jinsab wara l-pads.
Mounter fuq linja ta 'produzzjoni SMT.
3. Tindif tal-assemblaġġ SMT
Dak li tagħmel hu li tneħħi r-residwi tal-istann bħal ux
Il-PCB immuntat huwa ta 'ħsara għall-ġisem tal-bniedem.It-tagħmir użat huwa magna tal-ħasil, il-post jista 'jkun
Mhux fiss, jista 'jkun online jew offline.
4. Spezzjoni ta 'assemblaġġ SMT
Il-funzjoni tiegħu hija li tiċċekkja l-kwalità tal-iwweldjar u l-kwalità tal-assemblaġġ
Il-bord tal-PCB immuntat.
It-tagħmir użat jinkludi lenti, mikroskopju, tester in-circuit (ICT), tester tal-labra, spezzjoni ottika awtomatika (AOI), sistema ta 'spezzjoni X-RAY, tester funzjonali, eċċ.
5. Ħidma mill-ġdid tal-assemblaġġ SMT
Ir-rwol tagħha huwa li tinħadem mill-ġdid il-bord tal-PCB fallut
Tort.L-għodod użati huma ħadid tal-issaldjar, stazzjon ta 'xogħol mill-ġdid, eċċ.
kullimkien fuq il-linja tal-produzzjoni.Kif tafu, hemm xi kwistjonijiet żgħar matul il-produzzjoni, għalhekk l-assemblaġġ ta 'xogħol mill-ġdid bl-idejn huwa l-aħjar mod.
6. Imballaġġ ta 'assemblaġġ SMT
PCBMay jipprovdi assemblaġġ, ippakkjar apposta, tikkettar, produzzjoni ta 'kamra nadifa, ġestjoni ta' sterilizzazzjoni u soluzzjonijiet oħra biex jipprovdu soluzzjoni personalizzata kompluta għall-bżonnijiet tal-kumpanija tiegħek.
Billi nużaw l-awtomazzjoni biex tiġbor, tippakkja u tivvalida l-prodotti tagħna, nistgħu nipprovdu tagħna
B'aktar minn 10 snin esperjenza bħala fornitur ta 'servizz ta' manifattura elettronika għat-Telekomunikazzjoni, aħna l-ANKE nappoġġjaw diversi apparati u protokolli ta 'telekomunikazzjoni:
> Apparat u tagħmir tal-kompjuter
> Servers u routers
> RF & Microwave
> Ċentri tad-dejta
> Ħażna tad-dejta
> Apparati tal-fibra ottika
> Transceivers u trasmettituri
Fornitur ta 'servizz ta' manifattura elettronika għall-Karozzi, aħna nkopru bosta applikazzjonijiet:
> Prodott tal-kamera tal-karozzi
> Sensuri tat-temperatura u l-umdità
> Headlight
> Dawl intelliġenti
> Moduli tal-enerġija
> Kontrolluri tal-bibien u pumi tal-bibien
> Moduli ta 'kontroll tal-ġisem
> Ġestjoni tal-enerġija
Saff Stackup
Stack-up jirreferi għall-arranġament ta 'saffi tar-ram u saffi iżolanti li jiffurmaw PCB qabel id-disinn tat-tqassim tal-bord.Filwaqt li stack-up ta 'saff jippermettilek tikseb aktar ċirkwiti fuq bord wieħed permezz tad-diversi saffi tal-bord tal-PCB, l-istruttura tad-disinn ta' stackup tal-PCB tagħti ħafna vantaġġi oħra:
• Munzell ta 'saff ta' PCB jista 'jgħinek timminimizza l-vulnerabbiltà taċ-ċirkwit tiegħek għall-istorbju estern kif ukoll tnaqqas ir-radjazzjoni u tnaqqas it-tħassib dwar l-impedenza u l-crosstalk fuq layouts ta' PCB b'veloċità għolja.
• Stack-up ta 'PCB ta' saff tajjeb jista 'jgħinek ukoll tibbilanċja l-bżonnijiet tiegħek għal metodi ta' manifattura effiċjenti u bi prezz baxx bi tħassib dwar kwistjonijiet ta 'integrità tas-sinjal.
• Il-munzell ta 'saff tal-PCB it-tajjeb jista' jtejjeb il-Kompatibbiltà Elettromanjetika tad-disinn tiegħek ukoll.
Ħafna drabi jkun ta 'benefiċċju tiegħek li ssegwi konfigurazzjoni ta' PCB f'munzelli għall-applikazzjonijiet ibbażati fuq bord ta 'ċirkwit stampat tiegħek.
Għal PCBs b'ħafna saffi, saffi ġenerali jinkludu pjan terren (pjan GND), pjan ta 'enerġija (pjan PWR), u saffi tas-sinjali ta' ġewwa.Hawn kampjun ta 'stackup ta' PCB ta '8 saffi.
ANKE PCB jipprovdi bordijiet ta 'ċirkwiti b'ħafna saffi/saffi għoljin fil-medda minn 4 sa 32 saff, ħxuna tal-bord minn 0.2mm sa 6.0mm, ħxuna tar-ram minn 18μm sa 210μm (0.5oz sa 6oz), ħxuna tar-ram tas-saff ta' ġewwa minn 18μm sa 70μm (0. oz sa 2oz), u spazjar minimu bejn is-saffi għal 3mil.
Iva, aħna dejjem nużaw ippakkjar ta 'esportazzjoni ta' kwalità għolja.Aħna nużaw ukoll ippakkjar ta 'periklu speċjalizzat għal oġġetti perikolużi u shippers validati ta' ħażna kiesħa għal oġġetti sensittivi għat-temperatura.Imballaġġ speċjalizzat u rekwiżiti ta 'ippakkjar mhux standard jistgħu jeħlu ħlas addizzjonali.
L-ispiża tat-tbaħħir tiddependi fuq il-mod kif tagħżel li tikseb l-oġġetti.Express normalment huwa l-aktar mod rapidu iżda wkoll l-aktar għali.Bil-merkanzija bil-baħar hija l-aħjar soluzzjoni għal ammonti kbar.Eżattament ir-rati tal-merkanzija nistgħu nagħtuk biss jekk nafu d-dettalji tal-ammont, il-piż u l-mod.Jekk jogħġbok ikkuntattjana għal aktar informazzjoni.
