Biex tikseb it-tajjebDisinn tal-PCB, minbarra t-tqassim ġenerali tar-rotta, ir-regoli għall-wisa 'tal-linja u l-ispazjar huma wkoll kruċjali. Dan għax il-wisa 'tal-linja u l-ispazjar jiddeterminaw il-prestazzjoni u l-istabbiltà taċ-ċirkwit. Għalhekk, dan l-artikolu se jipprovdi introduzzjoni dettaljata għar-regoli ġenerali tad-disinn għall-wisa 'u l-ispazjar tal-linja tal-PCB.
Huwa importanti li wieħed jinnota li l-issettjar tad-default tas-softwer għandu jkun konfigurat kif suppost u l-għażla tal-verifika tar-regola tad-disinn (DRC) għandha tkun attivata qabel ir-rotta. Huwa rrakkomandat li tuża grilja ta '5mil għar-rotta, u għal tulijiet ugwali ta' grilja 1mil tista 'tiġi stabbilita abbażi tas-sitwazzjoni.
Regoli tal-wisa 'tal-linja tal-PCB:
1. Ir-routing għandu l-ewwel jissodisfakapaċità tal-manifatturatal-fabbrika. Ikkonferma l-manifattur tal-produzzjoni mal-klijent u ddetermina l-kapaċità ta 'produzzjoni tiegħu. Jekk l-ebda ħtiġijiet speċifiċi ma jiġu pprovduti mill-klijent, irreferi għal mudelli tad-disinn ta 'impedenza għall-wisa' tal-linja.
2.ImpedenzaTemplates: Ibbażat fuq il-ħxuna tal-bord provduti u r-rekwiżiti tas-saff mill-klijent, agħżel il-mudell ta 'impedenza xierqa. Issettja l-wisa 'tal-linja skond il-wisa' kkalkulata ġewwa l-mudell ta 'impedenza. Il-valuri ta 'impedenza komuni jinkludu 50ω, 90Ω differenzjali, 100Ω, eċċ. Għal stackups tas-saff tal-PCB komuni bħala referenza hawn taħt.
3.S muri fid-dijagramma hawn taħt, il-wisa 'tal-linja għandha tissodisfa r-rekwiżiti tal-kapaċità li tinġorru kurrenti. B'mod ġenerali, ibbażat fuq l-esperjenza u l-konsiderazzjoni ta 'marġini ta' rotta, id-disinn tal-wisa 'tal-linja ta' l-enerġija jista 'jiġi ddeterminat mil-linji gwida li ġejjin: għal żieda fit-temperatura ta' 10 ° C, bi ħxuna tar-ram 1oz, wisa 'ta' 20mil tista 'tieħu ħsieb kurrent ta' tagħbija żejda ta '1A; Għal ħxuna tar-ram 0.5oz, wisa 'tal-linja ta' 40mil tista 'tieħu ħsieb kurrent ta' tagħbija żejda ta '1A.
4. Għal skopijiet ta 'disinn ġenerali, il-wisa' tal-linja għandha preferibbilment tkun ikkontrollata 'l fuq minn 4mil, li tista' tissodisfa l-kapaċitajiet ta 'manifattura ta' ħafnaManifatturi tal-PCB- Għal disinji fejn il-kontroll tal-impedenza mhuwiex meħtieġ (l-aktar bordijiet ta '2 saffi), id-disinn ta' wisa 'tal-linja' l fuq minn 8mil jista 'jgħin biex tnaqqas l-ispiża tal-manifattura tal-PCB.
5. Ikkunsidra l-Ħxuna tar-ramissettjar għas-saff korrispondenti fir-rotta. Ħu 2oz ram pereżempju, ipprova ddisinja l-wisa 'tal-linja' l fuq minn 6mil. Aktar ma tkun eħxen ir-ram, iktar ma tkun wiesgħa l-wisa 'tal-linja. Staqsi għar-rekwiżiti tal-manifattura tal-fabbrika għal disinji ta 'ħxuna tar-ram mhux standard.
6. Għal disinji BGA bi pitches ta '0.5mm u 0.65mm, wisa' tal-linja ta '3.5mil tista' tintuża f'ċerti żoni (tista 'tiġi kkontrollata mir-regoli tad-disinn).
7. Bord HDIId-disinji jistgħu jużaw wisa 'tal-linja ta' 3mil. Għal disinji b'wisa 'tal-linja taħt it-3mil, huwa meħtieġ li tiġi kkonfermata l-kapaċità ta' produzzjoni tal-fabbrika mal-klijent, peress li xi manifatturi jistgħu biss jistgħu jiġu kkontrollati biss minn 2mil (jistgħu jiġu kkontrollati mir-regoli tad-disinn). Il-wisa 'tal-linja irqaq iżżid l-ispejjeż tal-manifattura u testendi ċ-ċiklu tal-produzzjoni.
8. Sinjali analoġiċi (bħal sinjali awdjo u vidjow) għandhom ikunu ddisinjati b'linji eħxen, tipikament madwar 15mil. Jekk l-ispazju huwa limitat, il-wisa 'tal-linja għandha tkun ikkontrollata' l fuq minn 8mil.
9. Is-sinjali RF għandhom jiġu mmaniġġjati b'linji eħxen, b'referenza għal saffi li jmissu magħhom u impedenza kkontrollata f'50Ω. Is-sinjali RF għandhom jiġu pproċessati fuq is-saffi ta 'barra, jevitaw saffi interni u jimminimizzaw l-użu ta' VIAS jew bidliet fis-saff. Is-sinjali RF għandhom ikunu mdawra bi pjan mitħun, bis-saff ta 'referenza preferibbilment ikun ir-ram GND.
Regoli ta 'spazjar tal-linja tal-wajers tal-PCB
1. Il-wajers għandhom l-ewwel jissodisfaw il-kapaċità tal-ipproċessar tal-fabbrika, u l-ispazjar tal-linja għandu jissodisfa l-kapaċità tal-produzzjoni tal-fabbrika, ġeneralment ikkontrollat f'4 mil jew aktar. Għal disinji BGA bi spazjar ta '0.5mm jew 0.65mm, spazjar tal-linja ta' 3.5 mil jista 'jintuża f'xi żoni. Id-disinji HDI jistgħu jagħżlu spazjar tal-linja ta '3 mil. Disinni taħt it-3 mil għandhom jikkonfermaw il-kapaċità tal-produzzjoni tal-fabbrika tal-manifattura mal-klijent. Xi manifatturi għandhom kapaċità ta 'produzzjoni ta' 2 MIL (ikkontrollati f'żoni ta 'disinn speċifiċi).
2. Qabel ma tfassal ir-regola tal-ispazjar tal-linja, ikkunsidra l-ħtieġa tal-ħxuna tar-ram tad-disinn. Għal 1 uqija tar-ram ipprova żżomm distanza ta '4 mil jew aktar, u għal 2 uqija ram, ipprova żżomm distanza ta' 6 mil jew aktar.
3
4. Il-wajers għandhom jinżammu 'l bogħod mill-qafas tal-bord u jipprova jiżgura li l-qafas tal-bord jista' jkollu l-art (GND) Vias. Żomm id-distanza bejn is-sinjali u t-truf tal-bord 'il fuq minn 40 mil.
5. Is-sinjal tas-saff tal-qawwa għandu jkollu distanza ta 'mill-inqas 10 mil mis-saff GND. Id-distanza bejn il-pjanijiet tar-ram tal-qawwa u tal-qawwa għandha tkun mill-inqas 10 mil. Għal xi ICs (bħal BGAs) bi spazjar iżgħar, id-distanza tista 'tiġi aġġustata b'mod xieraq għal minimu ta' 6 mil (ikkontrollati f'żoni ta 'disinn speċifiċi).
6. Sinjali importanti bħal arloġġi, differenzjali, u sinjali analogi għandu jkollhom distanza ta '3 darbiet il-wisa' (3W) jew ikunu mdawra minn pjani tal-art (GND). Id-distanza bejn il-linji għandha tinżamm fi 3 darbiet il-wisa 'tal-linja biex titnaqqas il-crosstalk. Jekk id-distanza bejn iċ-ċentri ta 'żewġ linji mhix inqas minn 3 darbiet il-wisa' tal-linja, tista 'żżomm 70% tal-kamp elettriku bejn il-linji mingħajr interferenza, li hija magħrufa bħala l-prinċipju 3W.
7. Is-sinjali tas-saff tad-dawl għandhom jevitaw wajers paralleli. Id-direzzjoni tar-rotta għandha tifforma struttura ortogonali biex tnaqqas il-crosstalk interlayer bla bżonn.
8. Meta titlaq fuq is-saff tal-wiċċ, żomm distanza ta 'mill-inqas 1mm mit-toqob tal-immuntar biex tevita ċirkwiti qosra jew tiċrit tal-linja minħabba l-istress tal-installazzjoni. Iż-żona ta 'madwar toqob bil-kamin għandha tinżamm ċara.
9. Meta taqsam is-saffi tal-enerġija, evita diviżjonijiet frammentati eċċessivament. Fi pjan ta 'enerġija wieħed, ipprova ma jkollokx aktar minn 5 sinjali ta' enerġija, preferibbilment fi żmien 3 sinjali ta 'enerġija, biex tiżgura l-kapaċità ta' ġarr kurrenti u tevita r-riskju li sinjal jaqsam il-pjan maqsum ta 'saffi li jmissu magħhom.
10. Id-diviżjonijiet tal-pjan tal-poter għandhom jinżammu kemm jista 'jkun regolari, mingħajr diviżjonijiet twal jew b'forma ta' dumbbell, biex jiġu evitati sitwazzjonijiet fejn it-truf huma kbar u n-nofs huwa żgħir. Il-kapaċità tal-ġarr attwali għandha tkun ikkalkulata abbażi tal-wisa 'l-iktar dejqa tal-pjan tar-ram tal-qawwa.
Shenzhen Anke Pcb Co., Ltd
2023-9-16
Ħin ta 'wara: 19-2023 ta' Settembru
