page_banner

manfactyre

Kwantità tal-Ordni ≥1PCS
Grad ta 'Kwalità IPC-A-610
Ħin taċ-Ċomb 48H għal iħaffu;
4-5 ijiem għall-prototip;
Kwantità oħra tipprovdi meta tikkwota
Daqs 50 * 50mm-510 * 460mm
Tip ta' Bord Riġidu
Flessibbli
Riġidu-flessibbli
Qalba tal-metall
Pakkett Min 01005 (0.4mm * 0.2mm)
Preċiżjoni tal-Immuntar ±0.035mm(±0.025mm)Cpk≥1.0
Finish tal-wiċċ Ċomb/Ċomb Ħieles HASL, Immersjoni tad-deheb, OSP, eċċ
Tip ta 'Assemblea THD (Thru-hole device) / Konvenzjonali
SMT (Teknoloġija tal-immuntar fil-wiċċ)
SMT & THD mħallta
Assemblaġġ SMT u/jew THD b'żewġ naħat
Akkwist ta' Komponenti Turnkey (Il-komponenti kollha miksuba minn ANKE), turnkey parzjali, Kunsinjati
Pakkett BGA BGA Dia 0.14mm, BGA 0.2MM Żift
Ippakkjar tal-komponenti Rukkelli, Tejp maqtugħ, Tubu, Trej, Partijiet sfużi
Assemblaġġ tal-Cable Kejbils tad-dwana, assemblaġġi tal-kejbils, wajers/arness
Stensil Stensil bi jew mingħajr frejm
Format tal-fajl tad-disinn Gerber RS-274X, 274D, Eagle u AutoCAD's DXF, DWG
BOM (Bill of Materials)
Agħżel u Poġġi l-fajl (XYRS)
Spezzjoni tal-Kwalità Spezzjoni bir-raġġi X,
AOI (Spettur Ottiku Awtomatizzat),
Test funzjonali (jeħtieġ li jiġu forniti moduli tat-test)
Test tal-ħruq
Kapaċità SMT 3 Miljun-4 Miljun pad għall-issaldjar / jum
Kapaċità DIP 100 Elf pin/jum

 


Ħin tal-post: 05-Settembru 2022