manfactyre

Bil-ħajja tal-modem u l-bidliet fit-teknoloġija, meta n-nies jiġu mistoqsija dwar il-ħtieġa fit-tul tagħhom għall-elettronika, ma toqgħodx lura milli jwieġbu l-kliem ewlieni li ġej: iżgħar, eħfef, aktar mgħaġġel, aktar funzjonali.Sabiex jiġu adattati prodotti elettroniċi moderni għal dawn it-talbiet, teknoloġija avvanzata tal-assemblaġġ tal-bord taċ-ċirkwit stampat ġiet introdotta u applikata b'mod wiesa ', fosthom it-teknoloġija PoP (Pakkett fuq Pakkett) kisbet miljuni ta' partitarji.

Pakkett fuq Pakkett

Pakkett fuq Pakkett huwa fil-fatt il-proċess ta 'stacking komponenti jew ICs (Ċirkwiti Integrati) fuq motherboard.Bħala metodu ta 'ppakkjar avvanzat, PoP jippermetti l-integrazzjoni ta' ICs multipli f'pakkett wieħed, b'loġika u memorja f'pakketti ta 'fuq u ta' isfel, iżidu d-densità u l-prestazzjoni tal-ħażna u tnaqqas iż-żona tal-immuntar.PoP jista 'jinqasam f'żewġ strutturi: struttura standard u struttura TMV.L-istrutturi standard fihom apparat loġiku fil-pakkett tal-qiegħ u apparati tal-memorja jew memorja f'munzelli fil-pakkett ta 'fuq.Bħala verżjoni aġġornata tal-istruttura standard PoP, l-istruttura TMV (Through Mold Via) tirrealizza l-konnessjoni interna bejn l-apparat loġiku u l-apparat tal-memorja permezz tal-moffa permezz tat-toqba tal-pakkett tal-qiegħ.

Pakkett fuq pakkett jinvolvi żewġ teknoloġiji ewlenin: PoP pre-stacked u PoP stacked on-board.Id-differenza ewlenija bejniethom hija n-numru ta 'reflows: l-ewwel jgħaddi minn żewġ reflows, filwaqt li l-aħħar jgħaddi darba.

Vantaġġ tal-POP

It-teknoloġija PoP qed tiġi applikata b'mod wiesa' mill-OEMs minħabba l-vantaġġi impressjonanti tagħha:

• Flessibilità - L-istruttura ta 'stivar ta' PoP tipprovdi lill-OEMs tali selezzjonijiet multipli ta 'stivar li huma kapaċi jimmodifikaw il-funzjonijiet tal-prodotti tagħhom faċilment.

• Tnaqqis globali tad-daqs

• Tnaqqis tal-ispiża ġenerali

• Tnaqqis tal-kumplessità tal-motherboard

• It-titjib tal-ġestjoni tal-loġistika

• It-titjib tal-livell ta' użu mill-ġdid tat-teknoloġija